完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 羅正忠 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:39:52Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-13T10:39:52Z | - |
| dc.date.issued | 1995 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | NSC84-2215-E009-070 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/96900 | - |
| dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=197477&docId=34621 | en_US |
| dc.description.abstract | 本群體計畫將整合本校具電子、機械、材 料、物理及應用化學等專才,研究發展矽基材 之電容性微感測器(microsensors)、微控器( microactuators)及微小機電系統(MEMS)(Micro-electro-mechanical systems).本子計畫將包含:(1) 製程技術(特別是脫扣技術)使用在微小元件製 作;(2)微小元件材料特性分析;(3)工業應用微感 測器包裝技術;(4)接通道(feedthrough)及接合技術. 本子計畫分三年實施,第一年將建立基本微小 機械加工材料製程技術,Bulk micromachined微感測 器製作相關製程最適條件研究.第二年繼續材 料技術之發展,surface微感測器製作相關製程及 IC與感測器積體設計製造技術.第三年將研究微 控制器及表面微小機電元件製程技術.本實驗 研究結果未來將提供高性能微感測器及微控制 器MEMS系統技術給電子工業界. | zh_TW |
| dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.subject | 微小機電系統 | zh_TW |
| dc.subject | 微小機械 | zh_TW |
| dc.subject | 微感測器 | zh_TW |
| dc.subject | 微控制器 | zh_TW |
| dc.subject | 微小元件 | zh_TW |
| dc.subject | MEMS | en_US |
| dc.subject | Micromaching | en_US |
| dc.subject | Microsensors | en_US |
| dc.subject | Microactuators | en_US |
| dc.subject | Microdevices | en_US |
| dc.title | 微小機電元件與系統之研究---子計畫二：微小機電材料與製程技術發展與研究 | zh_TW |
| dc.title | Micro-electro-mechanical Materials and Processes Development and Research | en_US |
| dc.type | Plan | en_US |
| dc.contributor.department | 國立交通大學電子工程研究所 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 研究計畫 | |
