標題: 高階助聽器晶片及系統-總計畫暨子計畫五:助聽器類比積體電路設計( III )
Advanced Hearing Aid Soc and System
作者: 吳介琮
WU JIEH-TSORNG
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期: 2012
官方說明文件#: NSC101-2220-E009-014
URI: http://hdl.handle.net/11536/97098
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2665490&docId=400749
顯示於類別:研究計畫


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  1. 1012220E009014.PDF

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