| 標題: | 高階助聽器晶片及系統-總計畫( II ) Advanced Hearing Aid Soc and System |
| 作者: | 吳介琮 WU JIEH-TSORNG 國立交通大學電子工程學系及電子研究所 |
| 關鍵字: | 助聽器;數位訊號處理器;低功率晶片系統;混合訊號式積體電路;微機電。;Hearing Aids;Digital Signal Processor;Low-Power System on a Chip;Mixed-Signal Integrated Circuits;MEMS. |
| 公開日期: | 2011 |
| 官方說明文件#: | NSC100-2220-E009-014 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/99589 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2363305&docId=374213 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
- 高階助聽器晶片及系統---總計畫(I) / 吳介琮;WU JIEH-TSORNG
- 助聽器晶片及系統---總計畫(I) / 吳介琮;WU JIEH-TSORNG
- 高階助聽器晶片及系統---子計畫五：助聽器類比積體電路設計(I) / 吳介琮;WU JIEH-TSORNG
- 高階助聽器晶片及系統-子計畫五：助聽器類比積體電路設計( II ) / 吳介琮;WU JIEH-TSORNG
- 助聽器晶片及系統---子計畫六：助聽器類比介面電路(I) / 吳介琮;WU JIEH-TSORNG
- 高階助聽器晶片及系統---子計畫四：助聽器數位積體電路設計(I) / 劉志尉;Liu Chih-Wei
- 適用於助聽器之低功耗數位訊號處理器 / 張國強;Chang, Kuo-Chiang;劉志尉;Liu, Chih-Wei
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