高階助聽器晶片及系統-總計畫( II )

Date

Authors

Keywords

助聽器 , 數位訊號處理器 , 低功率晶片系統 , 混合訊號式積體電路 , 微機電。 , Hearing Aids , Digital Signal Processor , Low-Power System on a Chip , Mixed-Signal Integrated Circuits , MEMS.

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2363305&docId=374213
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/99589

Collections

研究計畫;;Research Plans