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标题: 微波积体电路用高介电常数低损耗陶瓷之研究
High&Low Loss Ceramics for Microware Integrated Circuit
作者: 林鹏
LIN PANG
国立交通大学材料科学工程研究所
关键字: 微波;陶瓷;介电性质;积体元件;Microwave;Ceramics;Dielectric properties;Integrated devices
公开日期: 1994
摘要: 高介电常数,低损耗且对温度变化呈高稳定 性之介电陶瓷之应用使微波通讯器材的体积□ 重量□及成本大为减低,并提高品质.未来微波 通讯元件进一步精细微小化则有赖多层陶瓷技 术使微波积体电路实现.本子计画乃配合第一 □二子计画中所设计之微波积体电路,谋求适 合之陶瓷材料,并研制成-Prototype多层陶瓷微波 积体元件,以展现其原有设计功能.此计画为期 三年,第一年以固态烧结法及压片研制符合介 电性质规格之陶瓷材料及进行相关之量测分析 ,第二年以Doctor-blade process及固态烧结法(D-固法 )研制单层10mil厚陶瓷积体微波元件及进行功能 测试,第三年以D-固法及CVD法研制多层(1mil-10mil) 陶瓷积体微波元件及功能测试.
官方说明文件#: NSC83-0404-E009-046
URI: http://hdl.handle.net/11536/97382
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=120663&docId=20122
显示于类别：Research Plans


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