多晶片模組之翻轉式晶片接合技術

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DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:40:31Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:40:31Z	-
dc.date.issued	1994	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC83-0404-E009-075	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/97579	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=127607&docId=21341	en_US
dc.description.abstract	隨著電子產品之輕薄、短、小化,構裝技術必須相對地提昇,翻轉式晶片接合法為近年來微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片接合技術之成功要件為在輸出入接點及焊錫間提供適當的冶金條件,包括擴散障壁層、黏合層、鋁墊及焊錫間之可容性.本計畫擬研究多晶片模組之翻轉式晶片接合技術,包括焊錫凸塊及其下之多層金屬層之製程、鉛-錫之Reflow 現象及各層物質之相互作用等,以期建立翻轉式晶片接合之理想製程.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	多晶片模組	zh_TW
dc.subject	翻轉式晶片	zh_TW
dc.subject	接合	zh_TW
dc.subject	基板	zh_TW
dc.subject	金屬化	zh_TW
dc.subject	Multi-chip module	en_US
dc.subject	Filp-chip	en_US
dc.subject	Bonding	en_US
dc.subject	Substrate	en_US
dc.subject	Metallization	en_US
dc.title	多晶片模組之翻轉式晶片接合技術	zh_TW
dc.title	Flip-Chip Connection for Multi-Chip Module	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程研究所	zh_TW
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