多晶片模組之翻轉式晶片接合技術

標題:	多晶片模組之翻轉式晶片接合技術 Flip-Chip Connection for Multi-Chip Module
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程研究所
關鍵字:	多晶片模組;翻轉式晶片;接合;基板;金屬化;Multi-chip module;Filp-chip;Bonding;Substrate;Metallization
公開日期:	1994
摘要:	隨著電子產品之輕薄、短、小化,構裝技術必須相對地提昇,翻轉式晶片接合法為近年來微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片接合技術之成功要件為在輸出入接點及焊錫間提供適當的冶金條件,包括擴散障壁層、黏合層、鋁墊及焊錫間之可容性.本計畫擬研究多晶片模組之翻轉式晶片接合技術,包括焊錫凸塊及其下之多層金屬層之製程、鉛-錫之Reflow 現象及各層物質之相互作用等,以期建立翻轉式晶片接合之理想製程.
官方說明文件#:	NSC83-0404-E009-075
URI:	http://hdl.handle.net/11536/97579 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=127607&docId=21341
顯示於類別：	研究計畫