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dc.contributor.author項春申en_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:40:31Z-
dc.date.available2014-12-13T10:40:31Z-
dc.date.issued1994en_US
dc.identifier.govdocNSC83-0404-E009-030zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/97582-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=127646&docId=21349en_US
dc.description.abstract國科會自79年度推行MPC及81年推行CIC兩項服 務以來,使得學術界得享有IC設計的便利.本人 亦參與數次晶片實作,也曾獲得功能正確之電 路.目前CIC的方向是鼓勵採用益華(Cadence)公司 之軟體,同時,CIC在81年中推出四項新的製程(0.8 .mu.m DPDM、0.8.mu.m SPDM、1.0.mu.m BiCMOS及3.5.mu.m DPSM ).這許多的資源及機會,實為我們學術界推廣IC 設計之教學,研究的大好時機.然而,目前的問題 似乎也正是由於設計工具的改變,製程的更新,而造成設計者銜接上的困難.過去數年所設計 測試成功的晶胞(Cell),都有重新設計的必要.本 計畫即著眼於此,而希望能整理出一套針對CMOS 0.8.mu.m SPDM製程之晶胞庫,以利將來之設計.為了 延長此套晶胞庫的壽命,我們特別將其定位於 低功率之應用上,亦即電源(Supply voltage)為3.3V, 這也是往後數位IC的趨勢.我們預計以兩年的時 間及相當大量的人力,來投入這項計畫.除了閘 層次(Gate level)之晶胞外,我們也將設計算術功能的晶胞,如加法器及一些較大型的模組,如SRAM 、PLA等.這些晶胞也必須配合設計軟體環境,以 利使用.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject低功率zh_TW
dc.subject晶胞庫zh_TW
dc.subject電腦輔助設計zh_TW
dc.subject互補式金氧半導體zh_TW
dc.subjectLow poweren_US
dc.subjectCell libraryen_US
dc.subjectCADen_US
dc.subjectCMOSen_US
dc.title超大型積體電路設計與計算機自動輔助設計---子計畫三:低功率互補式金氧半晶胞庫之設計zh_TW
dc.titleLow Power CMOS Cell Library Designen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程研究所zh_TW
顯示於類別:研究計畫