標題: 晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( III )
Academic-Industry Bridging Project for National System-On-Chip Program
作者: 李鎮宜
LEE CHEN-YI
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期: 2012
官方說明文件#: NSC101-2220-E009-001
URI: http://hdl.handle.net/11536/98689
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2411759&docId=383294
顯示於類別:研究計畫