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2003低功率系統之設計及自動化---子計畫IV：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(I)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系
2004低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(II)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2005低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(III)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2006先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(I)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2007先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(II)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系(所)
2008先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(III)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系(所)
2006單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(II)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2007單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系(所)
2005單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(I)李育民; LEE YU-MIN; 交通大學電信工程系
2009針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(I)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系(所)
2010針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II)李育民; LEE YU-MIN; 國立交通大學電信工程學系（所）
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