標題: | 單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III) Compact Thermal Modeling and Efficient Thermal Simulation for Hot Spots Verifications of Modern IC Designs(III) |
作者: | 李育民 LEE YU-MIN 國立交通大學電信工程學系(所) |
公開日期: | 2007 |
官方說明文件#: | NSC96-2220-E009-012 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/102954 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1462772&docId=262096 |
顯示於類別: | 研究計畫 |