標題: 單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)
Compact Thermal Modeling and Efficient Thermal Simulation for Hot Spots Verifications of Modern IC Designs(III)
作者: 李育民
LEE YU-MIN
國立交通大學電信工程學系(所)
公開日期: 2007
官方說明文件#: NSC96-2220-E009-012
URI: http://hdl.handle.net/11536/102954
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1462772&docId=262096
顯示於類別:研究計畫


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