三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究

標題:	三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究 Research and Development of Key Technologies for 3D IC
作者:	陳冠能 CHEN KUAN-NENG 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期:	2010
官方說明文件#:	NSC98-2218-E009-013-MY2
URI:	http://hdl.handle.net/11536/100326 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2012399&docId=329400
顯示於類別：	研究計畫

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