標題: 三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究
Research and Development of Key Technologies for 3D IC
作者: 陳冠能
CHEN KUAN-NENG
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期: 2009
官方說明文件#: NSC98-2218-E009-013-MY2
URI: http://hdl.handle.net/11536/101511
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1887448&docId=312128
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