標題: | 半導體製程方法 |
作者: | 吳耀銓 王寶明 蕭豐慶 |
公開日期: | 16-Sep-2012 |
摘要: | 本發明提供一種半導體製程方法,包含下列步驟:提供一成長基板;在該成長基板上形成一半導體基板;在該半導體基板與該成長基板之間形成一第一凹凸結構;以及改變該成長基板與該半導體基板的溫度。 |
官方說明文件#: | H01L021/324 H01L033/00 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/103385 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 201237963 |
Appears in Collections: | Patents |
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