標題: 低功率、低面積之樹狀多工器架構
作者: 蘇朝琴
呂鴻文
陳冠宇
公開日期: 1-二月-2008
摘要: 本發明針對樹狀的多工器電路,提出一種新的分配方式,使得每級二對一多工器電路可內建產生資料相差,相對於傳統樹狀多工器內的二對一多工器子模組內的D型暫存器,本發明可以不需要任何D型暫存器,此一改進可大幅降低電路功率消耗與面積消耗,而根據實際設計範例,在相同操作速度下,此改進的架構的功率與面積相較於習知技術降低50%。
官方說明文件#: H04J003/04
URI: http://hdl.handle.net/11536/104015
專利國: TWN
專利號碼: 200807943
顯示於類別:專利資料


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