標題: | 低功率、低面積之樹狀多工器架構 |
作者: | 蘇朝琴 呂鴻文 陳冠宇 |
公開日期: | 1-二月-2008 |
摘要: | 本發明針對樹狀的多工器電路,提出一種新的分配方式,使得每級二對一多工器電路可內建產生資料相差,相對於傳統樹狀多工器內的二對一多工器子模組內的D型暫存器,本發明可以不需要任何D型暫存器,此一改進可大幅降低電路功率消耗與面積消耗,而根據實際設計範例,在相同操作速度下,此改進的架構的功率與面積相較於習知技術降低50%。 |
官方說明文件#: | H04J003/04 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/104015 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 200807943 |
顯示於類別: | 專利資料 |