標題: | 具銅金屬化之複合物半導體元件 |
作者: | 張翼 張尚文 李承士 |
公開日期: | 1-五月-2006 |
摘要: | 本發明係為一具銅金屬化之複合物半導體元件,結構為異質接面雙載子電晶體(HBT)結構,當基板為砷化鎵基板時,其歐姆接觸層之材料為鈀/緒/氮化鎢/銅或鉑/鈦/鉑/銅,而金屬連接線為鈦/鉑/銅;若基板為磷化銦基板時,歐姆接觸層之材料為鈦/鉑/銅或鉑/鈦/鉑/銅,金屬連接線為鈦/鉑/銅,藉由具有較佳散熱特性之銅取代金,可增加其散熱效果,進而增加元件的可靠度。 |
官方說明文件#: | H01L021/8258 H01L021/8258 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/106334 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | I254419 |
顯示於類別: | 專利資料 |