三維積體電路與手持裝置之熱分析技術

標題:	三維積體電路與手持裝置之熱分析技術 Thermal Analysis Techniques for 3-D Integrated Circuits and Handheld Devices
作者:	潘麒文 Pan, Chi-Wen 李育民 Lee, Yu-Min 電信工程研究所
關鍵字:	三維積體電路;手持裝置;熱分析;智慧型手機;高效率;熱模型;3-D IC;Handheld Device;Thermal Analysis;Smartphone;High Efficiency;Thermal Model
公開日期:	2015
URI:	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT079713560 http://hdl.handle.net/11536/127629
顯示於類別：	畢業論文