標題: | 植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發(I) Development of Biocompatible Packaging Process for Medical Electronics Implants (I) |
作者: | 陳柏均 Chen Po-Chun 國立交通大學電子工程學系及電子研究所 |
公開日期: | 2015 |
官方說明文件#: | MOST104-2622-E009-016-CC2 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/130284 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11478172&docId=462807 |
Appears in Collections: | Research Plans |