植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發( II )

標題:	植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發( II ) Development of Biocompatible Packaging Process for Medical Electronics Implants( II )
作者:	吳樸偉陳柏均國立交通大學材料科學與工程學系（所）
關鍵字:	;
公開日期:	2016
摘要:
官方說明文件#:	MOST105-2622-E009-008-CC2
URI:	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11882955&docId=486395 http://hdl.handle.net/11536/131827
顯示於類別：	研究計畫