植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發( II )

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	吳樸偉	zh_TW
dc.contributor.author	陳柏均	zh_TW
dc.date.accessioned	2016-12-20T03:56:45Z	-
dc.date.available	2016-12-20T03:56:45Z	-
dc.date.issued	2016	en_US
dc.identifier.govdoc	MOST105-2622-E009-008-CC2	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11882955&docId=486395	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/131827	-
dc.description.abstract		zh_TW
dc.description.abstract		en_US
dc.description.sponsorship	科技部	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject		zh_TW
dc.subject		en_US
dc.title	植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發( II )	zh_TW
dc.title	Development of Biocompatible Packaging Process for Medical Electronics Implants( II )	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學與工程學系（所）	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫