標題: 植入式醫療電子元件生物相容性封裝製程開發( II )
Development of Biocompatible Packaging Process for Medical Electronics Implants( II )
作者: 吳樸偉
陳柏均
國立交通大學材料科學與工程學系(所) 
關鍵字:  ; 
公開日期: 2016
摘要:  
 
官方說明文件#: MOST105-2622-E009-008-CC2 
URI: https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11882955&docId=486395
http://hdl.handle.net/11536/131827
Appears in Collections:Research Plans