標題: 線路結構及其製備方法
作者: 陳智
邱韋嵐
呂佳凌
公開日期: 1-Jun-2017
摘要: 一種線路結構及其製備方法。所述線路結構包括基板與形成在基板溝渠內的銅導線,其中銅導線是由數個晶粒兩兩連接而成。所述銅導線之表面面積的20%以上所含的晶粒均滿足每一晶粒的長度與線寬比在5以上,因此可使銅導線具有較低的電阻率以及良好的抗電遷移的特性。
官方說明文件#: H01L023/482
H01L021/768
URI: http://hdl.handle.net/11536/151369
專利國: TWN
專利號碼: 201719836
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