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dc.contributor.author葉育庭en_US
dc.contributor.author袁建中en_US
dc.contributor.authorBenjamin J.C. Yuanen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T01:12:58Z-
dc.date.available2014-12-12T01:12:58Z-
dc.date.issued2006en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009477508en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/37911-
dc.description.abstract半導體微影製程被喻為延續摩爾定律最重要的關鍵技術之一,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association, SIA)所發表的國際半導體技術路圖(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS),表示2016年22奈米的製程將應用於實際量產。 使用193奈米應用在微影製程上已經遇到了物理的極限,屆時勢必使用新的技術來應用於半導體生產的技術。本論文主要以技術預測的方法,透過德菲法,以匿名問卷的方式,向在此領域有專業經驗的專家請益,希望透過專家的意見,對半導體微影製程發展趨勢作一個預測。 透過專家們的意見,極短紫外光技術(EUV~13.5nm)是下世代微影技術發展的重心,並表示EUV設備可減少每年半導體微影製程的龐大支出,所面臨的問題也都一一在本論文中討論。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject德菲法zh_TW
dc.subject193nmzh_TW
dc.subject微影製程zh_TW
dc.subject超短紫外光zh_TW
dc.subject半導體zh_TW
dc.subjectDelphi Methoden_US
dc.subjectlithographyen_US
dc.subjectEUVen_US
dc.subjectSemiconductoren_US
dc.title以德菲法預測半導體微影製程發展趨勢zh_TW
dc.titleThe Development Forecasting of Lithography Process of Semiconductors by Delphi Methoden_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department理學院應用科技學程zh_TW
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