台灣微影技術工業之服務策略分析

Abstract

台灣是全世界半導體專業代工產業的重鎮，但隨著科技的進步，半導體要求的線寬越來越小，即使維持線寬所衍生的應用也越來越多變。在半導體代工產業供應鏈中，微影技術決定了線寬的大小與圖形的變化，也左右了IC設計者與IC代工者的互動及最終IC產品成功與否，微影技術同時提供了技術與服務的應用解決方案。半導體微影技術必須融入工程、技術的綜合應用，並提供廣泛的客戶服務與溝通，雖然微影技術是IC製造其中一項工程，但微影技術服務卻是一種典型知識密集型服務應用。 本研究是以創新密集服務分析模式為分析架構，配合台灣半導體專業代工微影技術服務的特性，分別以四種客製化程度與五種創新類型作為橫縱軸，架構出台灣半導體專業代工微影技術服務可能的經營型態，並詳盡討論目前的策略定位與未來的策略意圖走向，以及所需配合的服務價值活動及外部資源。研究方法則採用問卷調查、數字分析及文獻探討，針對服務價值活動與外部資源的關鍵成功因素進行小樣本的統計。 研究結果顯示，目前台灣在發展半導體代工之微影技術服務時，從提供客製化程度較高的選擇型服務，而創新類型在產品創新的策略定位上做切入；此產品規劃應作適度的調整朝向強調產品創新的客製化程度次低的特定型服務移動，而未來則定位特定型服務及結構創新的方向發展。在目前選擇服務/產品創新的定位下，服務價值活動以「設計」及「行銷」為重要核心構面；外部資源則是以「研發/科學」、「技術」、「製造」、「服務」及「其他使用者」為重要關鍵構面。在未來5∼10年，定位應朝向結構創新的特定型服務為主的經營型態下，服務價值活動則是「設計」、「測試認證」、「行銷」、「配銷」、「售後服務」、「支援活動」等六大構面，皆為重要核心構面；外部資源則以「互補資源提供者」、「服務」、「市場」及「其他使用者」為重要關鍵構面。

Taiwan is one of the major manufacturers in IC foundry industry. As complexity and resolution requirements become an important part of the IC industry, Lithography engineering is facing with unprecedented challenges. Lithography controls CD (Critical Dimension), through new innovative applications, develops the service communication channel with IC designers. It is the key success factor in IC and one of the typical knowledge intensive business services. A service framework of Innovation Intensive Services (IIS) is used to assess the future strategy for this application. The IIS framework contains a matrix structure with 4 service segment and 5 innovation modes, allowing the portrait the present and future strategic positions of Taiwan semiconductor foundry lithography service Industry, within which the required core competencies and externalities are identified. The methods for this study include literature review, interview and general survey of expert and statistics analysis. We found that Taiwan Lithography current business model is the selective level customization and product innovation, within which core competence rests in Design Service and Marketing with required externalities of R&D/Science, Technology, Production, Servicing and Other Users. Furthermore, Lithography future position aims to move toward “restricted service and structural innovation”, with core competence in all related critical activities of innovation, and the required externalities in complementary assets supplier, servicing, market and other users as the key factors.