標題: 60GHz多晶片模組系統規劃與構裝技術之開發
Development of a 60GHz Multi-Chip Module System Planning & Fabrication Technology
作者: 張資鑫
Chang, Tzu-Hsin
鍾世忠
Chung, Shyh-Jong
電機學院電信學程
關鍵字: 構裝技術;多晶片模組;60GHz;Fabrication Technology;Multi-chip module;60GHz
公開日期: 2009
摘要: 篇論文描述開發一個60GHz頻段毫米波多晶片傳送接收模組,此模組應用於短距離、高頻寬家庭網路應用、IEEE802.15.3C、ECMA-387等。此篇論文中分別對毫米波多晶片模組的構裝技術進行探討,包含了共熔合金構裝技術、銀膠構裝技術及覆晶構裝技術。在此無線傳輸模組共包含了三大架構:發射器模組、接收器模組及空腔共振抑制設計-電磁能隙架構。整個完成後的60GHz毫米波射頻收發機模組的尺寸大小為39.6 mm × 30.8 mm × 9 mm。
This thesis proposes is a development of 60GHz millimeter-wave multi-chip RF front-end module, which is to be used for Wireless High Definition, IEEE802.15.3C, ECMA-387 etc. This thesis introduced millimeter-wave multi-chip module fabrication technology, which include eutectic die attach technology、 epoxy die attach technology and flip-chip attach technology. This transceiver module comprises a transmitter module, a receiver module and electromagnetic band gap structure. The overall size of the 60GHz multi-chip module is only 39.6 mm × 30.8 mm × 9 mm.
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT079567541
http://hdl.handle.net/11536/41545
顯示於類別:畢業論文


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