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dc.contributor.author陳世賢en_US
dc.contributor.authorChen, Shi-Xianen_US
dc.contributor.author謝正雄en_US
dc.contributor.authorXie, Zheng-Xiongen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:02:06Z-
dc.date.available2014-12-12T02:02:06Z-
dc.date.issued1980en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT694430033en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/51400-
dc.description.abstract本文探討硫酸三甘氨酸在丙酮稀釋水溶液中的選擇性腐蝕,硫酸三甘氨酸在不同丙酮 濃度的溶液和不同溫度下的溶解度和腐蝕速率亦被測量。應用傳統的半導體元件製造 技術的照相術,然後用腐蝕速率數據來控制硫酸三甘氨酸單晶b 面的腐蝕深度,得到 令人滿意的結果。 腐蝕深度和橫向腐蝕可以由橫載面的相片上直接測量出來,其比值約為1.85, 研究結 果顯示, 利用選擇性腐蝕技術來製造數種硫酸三甘氮酸焦電元件的可行性甚高。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject丙酮zh_TW
dc.subject稀釋水溶液zh_TW
dc.subject腐蝕zh_TW
dc.subject硫酸三甘氨酸zh_TW
dc.subject溶解度zh_TW
dc.subject腐蝕速率zh_TW
dc.subject電子工程zh_TW
dc.subjectELECTRONIC-ENGINEERINGen_US
dc.title丙酮稀釋的水溶液腐刻硫酸三甘氨酸技術的探討zh_TW
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department電子研究所zh_TW
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