完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author林正民en_US
dc.contributor.authorLin, Zheng-Minen_US
dc.contributor.author吳慶源en_US
dc.contributor.authorWu, Qing-Yuanen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:02:38Z-
dc.date.available2014-12-12T02:02:38Z-
dc.date.issued1982en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT714428003en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/51722-
dc.description.abstract本文依據結構化的注入模型,提供一積新的方法計算積體注入邏輯元件中的各分電流 及儲存電荷,並且可從製程參數、擴散分佈及元件的幾何形狀中,得到完整的元件特 性。在模型建立的過程中,各種物理特性,如高摻雜半導體的能階收縮、高低接面效 應、歐捷結合效應、電流載體移動率與生命期的變化,都被考慮進去。在處理動態特 性時,本文引用了電荷控制的觀念。此外,並考慮基極區域的分佈電阻,即可得到積 體注入邏輯完整的直流與動態特性。因此,在高低電流區域中電流放大率的降落,以 及在各種情狀下的傳導延遲時間都可以準確地加以預測。 為了證實此一模型的可用性,在此較模擬結果與實驗數據後,我們得到令人滿意的結 果。既然此一模型明白的表示了製程參數、擴散分佈與電路參數的關係,它對電路設 計者而言,也具有很大的價值。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject積體zh_TW
dc.subject邏輯元zh_TW
dc.subject元件zh_TW
dc.subject電路模擬器zh_TW
dc.subject電流zh_TW
dc.subject電荷控制zh_TW
dc.subject電路zh_TW
dc.subject電子工程zh_TW
dc.subjectELECTRONIC-ENGINEERINGen_US
dc.title積體注入邏輯之元件模型與元件及電路模擬器zh_TW
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department電子研究所zh_TW
顯示於類別:畢業論文