標題: 互補式金氧半運算放大器的分析與設計
作者: 楊文福
Yang, Wen-Fu
吳重雨
Wu, Zhong-Yu
電子研究所
關鍵字: 互補式金氧半;運算放大器;放大器;SPICE 程式;大型積體電路;積體電路;電路;矽閘硼井區;電子工程;ELECTRONIC-ENGINEERING
公開日期: 1982
摘要: 本文係針對互補式金氧半運算放大器做深入的分析,並導出一個設計的程序。根據此 程序吾人設計了互補式金氧的運算放大器,並且利用SPICE 程式來輔助設計與模擬, 使其直流、交流以及暫態響應的特性,具有低耗能、小面積、以及高性能的優點,以 便於能夠應用在大型積體電路上。 本文最後嘗試用矽閘硼井區互補式金氧半的技術,把兩個不同的運算放大器製造在同 一晶片上。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT714428023
http://hdl.handle.net/11536/51744
顯示於類別:畢業論文