标题: | 浅接面之钨/ 铝接触系统之研究 |
作者: | 林友松 LIN, YOU-SONG 陈茂杰 CHEN, MAO-JIE 电子研究所 |
关键字: | 钨/ 铝接触系统;电阻;扩散屏障;接面 |
公开日期: | 1984 |
摘要: | 本文将对 A1/W/N+/P 及A1/W/WSix/N+/P 二种浅接面接触结构的接触电阻及扩散屏障 的有性性做一研究。实验结果显示,镀Al 后经过500 ℃30 分钟的退火处理。A1/W/ (N+)Si 及A1/W/WSix/(N+)Si 二种结构之接触电阻大略相同,但是皆大于A1/(1%Si) /(N+)Si 的接触电阻。使用A1/(1%Si) 当作N+Si 的接触材料,在经过450 ℃30 分钟 退火处理后,N+P 浅接面之接面短路现象仍然是不可避免的。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT732430020 http://hdl.handle.net/11536/52071 |
显示于类别: | Thesis |