標題: 一個十六位元互補式金氧半大型積體電路乘法器之設計與製作
作者: 黃穎聰
HUANG, YING-CONG
沈文仁
任建葳
SHEN, WEN-REN
REN, JIAN-WEI
電子研究所
關鍵字: 十六位元;互補式金氧半;積體電路;乘法器;INTEGRATED-CIRCUIT;IC
公開日期: 1984
摘要: 本篇論文介紹了一種新的、適合於大型積體電路製作的高速並行乘法器設計方法。本 設計係針對乘法器的乘法理論、硬體架構及細部電路三方面來加以改善,使得所設計 出的乘法器除了能具備有高速運算的能力外,在電路上並力求規則化及模組化。如此 不但可以簡化設計的複雜度,同樣的方法還可以很容易的擴充到任何位元長度的乘法 器製作上。此外,在設計上我們並儘量設法縮小整個電路在矽晶元上所佔的面積。 最後,我們利用互補式金氧半P 井區 4微米的技術實際設計及製作了一個十六位元二 補數之乘法器。經由SPICE 模擬的結果顯示,本乘法器每做一次乘法所需時間只要11 0奈秒。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT732430022
http://hdl.handle.net/11536/52073
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