不同氣氛對模型二氧化矽片的燒結影響

Abstract

本實驗製造的模型片是由圓形，幾近同樣大小，非結晶的二氧化矽粒子規則推積而成 。在水氣、空氣、氮氣、氯化氫氣中以攝氏一千度的溫度燒結此模型卡，得到不同的 燒結速率。燒結密度與時間的關係非常合乎MACKENZIESHUTTLEWORTH 以及SCHERER 的 理論。在不同的的燒結氣氛下，得到不同的表面張力能與黏度比率。本實驗同時採用 離子束侵削系統對已拋光的樣品表面進行單向蝕刻，燒結過程中的微結構變化情形便 可藉掃描式電子顯微鏡清楚地觀察到。本實驗同時研究同樣地積方式但不同顆粒大小 ，以及同顆粒大小但不同推積方式的二氧化矽片燒結情形。溶液 pH 值對製造二氧化 矽綠片的密度影響亦在本文中探討。