標題: | 不同氣氛對模型二氧化矽片的燒結影響 |
作者: | 余宗吉 YU, ZONG-JI 曾俊元 ZENG, JUN-YUAN 電子研究所 |
關鍵字: | 二氧化矽;燒結;氣氛 |
公開日期: | 1984 |
摘要: | 本實驗製造的模型片是由圓形,幾近同樣大小,非結晶的二氧化矽粒子規則推積而成 。在水氣、空氣、氮氣、氯化氫氣中以攝氏一千度的溫度燒結此模型卡,得到不同的 燒結速率。燒結密度與時間的關係非常合乎MACKENZIESHUTTLEWORTH 以及SCHERER 的 理論。在不同的的燒結氣氛下,得到不同的表面張力能與黏度比率。本實驗同時採用 離子束侵削系統對已拋光的樣品表面進行單向蝕刻,燒結過程中的微結構變化情形便 可藉掃描式電子顯微鏡清楚地觀察到。本實驗同時研究同樣地積方式但不同顆粒大小 ,以及同顆粒大小但不同推積方式的二氧化矽片燒結情形。溶液 pH 值對製造二氧化 矽綠片的密度影響亦在本文中探討。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT732430023 http://hdl.handle.net/11536/52074 |
Appears in Collections: | Thesis |