聚亞醯胺在矽晶片上黏著性的研究

Abstract

本論文所討論的聚亞醯胺膜在矽晶片上黏著強度的測量是利用90度剝離測試機及其附 帶探溫機構之夾具來進行。在高濕度的環境下，聚亞醯胺膜剝離裂縫前端易遭受水氣 的影響而導致所測得之剝離強度降低。當在低剝離速度及高濕度環境下，剝離強度隨 膜厚的增加而減少。剝離黏著強度不僅與膜厚及剝離測試速度有關，而且與環境濕度 有關。由於聚亞醯胺膜吸水而水解的反應使得剝離強度隨著相對濕度的增加而降低， 當達到壹極小值後，由於水分子在弱邊界層所產生之氫鍵使得剝離強度隨濕度的增加 而增加。將聚亞醯胺膜加熱測量其剝離強度可減少環境中水氣的影響。 當剝離試驗在50%∼60%相對濕度下進行時，由於水氣的影響，在低於0.5mm/min 的剝 離速度下，可發現剝離強度隨聚亞醯胺膜厚度的增加而增加，達到一極大值後，隨著 膜厚增加，剝離強度反而降低，這是由於在此一剝離試驗條件下，黏著強度不足以使 厚的聚亞醯胺膜產生完全的塑性變形，而只有部份塑性變形，部份彈性變形，導致整 體剝離強度下降。在高剝離速度下，由於具有較強黏著力，因此觀察不到具有一極大 值之現象。同樣地，在高溫環境下，由於水氣的影響減少，故亦無法發現同樣之現象 ，即剝離強度隨著聚亞醯胺膜厚的增加而增加。 在高濕度環境下，水氣對聚亞醯胺膜剝離強度之影響，主要是由於水氣吸附在剝離膜 與基板之界面，然後擴散進兩者之間的介面，導致剝離強度受濕度影響頗大。 #50012667.abs #50012667.abs