標題: | Epoxy/Phenoxy熱固型/熱塑型高分子合金 Epoxy/Phenoxy thermoset/thermoplastic polymer alloy |
作者: | 鄧公駿 DENG, GONG-JUN 張豐志 ZHANG, FENG-ZHI 應用化學系碩博士班 |
關鍵字: | 高分子合金;相分離;環氧樹脂 |
公開日期: | 1991 |
摘要: | 以4-4'-diamino dipheny sulfone(DDS) 為硬化劑,硬化epoxy/phenoxy 的熱固型╱ 熱塑型高分子合金時,phenoxy 會在環氧樹脂基材中形成圓形顆粒的分散相,而成為 非均相的epoxy/phenoxy 高分子合金,phenoxy 和環氧樹脂有限好的相容性並可以溶 解在環氧樹脂的預聚合物,但在環氧樹脂硬化時,相容性變差,而形成相分離,當加 入少量促進劑1-cyanoethy1-2-ethyl-4methyl-imidazole(CEMI)時,環氧樹脂硬化速 率明顯增加,可以得到透明均相的epoxy/phenoxy 高分子合金,此乃促進劑的加入使 環氧樹脂達凝膠點的硬化速度增快,phenoxy 線性高分子無法從環氧樹脂網狀結構中 擴散出來,本論文證明了利用硬化反應動力學之觀點可以控制高分子合金的相結構並 印證K,.Yamanaka 所提出的相分離模型。添加10 phr phenoxy於環氧樹脂中,無論是 非均相或均相高分子合金皆可以增加未改質環氧樹脂的破壞韌性,但增韌機構全然不 同,均相高分子合金是增加裂縫尖端的塑性變形區,而非均相高分子合金是因 phenoxy 顆粒相造成應力集中,使環氧樹脂基材形成多重局部切變降伏變形(mutiple loca-lized shear yield deformation) 而達到增韌的目的 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT802500006 http://hdl.handle.net/11536/56309 |
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