標題: | 以低壓化學氣相沉積成長含鉻之氧化鋁薄膜 Growth of Chromium Doped Alumina by LPCVD |
作者: | 林炳宏 Been-Hon Lin 裘性天 Dr. Hsin-Tien Chiu 應用化學系碩博士班 |
關鍵字: | 低壓化學氣相沉積法;氧化鋁薄膜;晶格常數;low pressure chemical vapor deposition;aluminium ttice constants |
公開日期: | 1992 |
摘要: | 本實驗首先利用Al(OC3H7)3為前驅物,以低壓化學氣相沈積法,在基材 Si(100),400-500.degree.C成長出非晶形之氧化鋁薄膜,將這些薄膜 在950.degree.C焠火,可得.gamma.-Al2O3,而在1200.degree.C焠火,則可 得.alpha.-Al2O3。其次以Cr(CO)6為前驅物於基材溫度300-500.degree.C 成長所得的薄膜,送入750.degree.C焠火,於XRD上可看出膜中含氧化鉻 。再以WDS定量出膜中Cr、C、O含量分別為60、20、20 at%,其中C、O含 量大致相近,且基材溫度愈高,C、O含量漸減,而Cr含量漸增。由XPS分 析中可看出膜中除含氧化鉻外,尚含有金屬鉻及與鉻氧鍵結的碳。最後再 以為Cr(CO)6為鉻之來源,Al(CO3H7)3為Al2O3前驅物在基材400.degree.C 時,將鉻雜摻至氧化鋁薄膜中,由WDS分析中可知Cr(CO)6在-15.degree.C 、0.degree.C、25.degree.C揮發,Al(OC3H7)3在135.degree.C揮發, Cr/ Al分別為0.013, 0.021及0.095。將這些樣品送入950.degree.C焠火 ,XRD結果顯示膜為.gamma.-Al2O3,晶格常數a(=b=c)隨鉻之雜摻量之增 加而增加,若再送入1200.degree.C焠火,則可得.alpha.-Al2O3,晶格常 數a(=b )隨鉻之雜摻量之增加而增大,但c卻隨之變小。文中並探討造成 晶格常數發生變化的原因。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT810500013 http://hdl.handle.net/11536/57065 |
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