標題: 雙頻前端模組暨內嵌天線模組之研發
Research and Development of Dual-Band Front-End Module and Embedded Antenna Module
作者: 吳民仲
鍾世忠
電信工程研究所
關鍵字: 前端模組;射頻;低溫共燒陶瓷;front end module;RF;LTCC
公開日期: 2004
摘要: 本篇論文前段提出一個應用於802.11 a, b, g之射頻前端模組,其模組包含了一個天線分集(diversity)收發切換(T/R)開關、接收路徑上的低雜訊放大器(LNA)、發射路徑上的功率檢測器(Power Detector)及內埋的六個濾波器電路,包括兩個帶通濾波器、兩個低通濾波器與兩個分頻器(Diplexer)。此模組是利用低溫共燒陶瓷(LTCC)為載板,將低雜訊放大器、天線分集(diversity)收發切換(T/R)開關及功率檢測器所用使到之蕭基二極體與集總元件罝於載板之上,濾波器則設計於載板之內。後段則是提出一個將天線與濾波器整合之模組,利用多層式之低溫共燒陶瓷製程來設計,不僅大幅縮小了傳統平面式倒F天線之體積,且場型也有全向性之特色,更將天線與前端模組整合為一。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009213616
http://hdl.handle.net/11536/70568
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