台灣IC製造業整合效率之研究---資料包絡分析法之應用

Abstract

2001年受到全球半導體業不景氣的影響下，雖然半導體業仍居台灣製造業的龍頭。但是，因新晶圓廠的興建成本逐年增高情形下，發現半導體業逐漸產生了合併、裁員、往外設廠、國內IC廠商已大量向外尋找代工方式生產，顯示台灣半導體業已面臨新的競爭壓力。 本研究使用資料包絡分析法(Data Envelopment Analysis，簡稱DEA)，針對台灣11家IC製造業根據2000年度之年報資料，進行經營效率評估，協助效率低落的企業找出改善的參考標竿，並提出改善對策以提升效率、增加生產力。 在假設合併下，使用資料包絡分析法配合多階式效率評選法及多階式最佳整合效率值變化排序法。計算各企業整合後的個體及產業整體的經營效率，以歸納出IC製造業整合的最佳組合。 本研究結果發現: (1) 透過多階式效率評選法分析各效率等級企業可能整合的效率變化，發現 第一級效率前緣企業的整合最有助於效率提升，非效率前緣企業的整合 則效率值會滑落。 (2) 透過多階式最佳整合效率值變化排序法探討產業最佳整合組合，結果發 現11家企業整合成8家即可到達最佳產業經營效率。產業整體平均經營效率從0.85提升至1。