台灣與全球半導體產業效率及生產力之比較

Abstract

本文以資料包絡分析法(DEA)及Malmquist Productivity Index研究全球與台灣IC產業在研究發展的投入產出績效及成長力。樣本範圍為全球五十大IC設計廠及台灣IC產業廠商共114家；樣本期間為西元2001至2004共四年。本研究採用DEA擴充模型，在投入部份，取內生變數包括：勞動投入(L)、實質資本投入(K)與研究發展資本存量(R)；外生變數部份取：訂單出貨比值(Book-to-Bill ratio, BB ratio)及費城半導體指數(SOX)；而以銷售收益(Y)及研發產出(P)做為產出因子。 本文研究目的有二：1. 比較台灣IC設計業與全球IC設計業之研發投入產出效率及效率成長率，以探討台灣IC設計業在研究期間對全球IC設計業之追趕狀況。2. 比較台灣半導體產業之IC設計、IC製造、IC封測之研發投入產出效率及效率成長率，以探討台灣半導體產業在研究期間之產業狀況。 本文實證結果如下： 1. 全球IC設計業的技術與規模效率均優於台灣，但差異正在縮小中；而此縮小主要來自於技術效率的進步，而非規模效率的進步；台灣IC設計業的規模效率落後於全球IC設計業，且二者間存在著顯著的差異。 2.台灣IC設計業與全球IC設計業均呈現成長狀態；全球IC設計業整體呈現穩定緩慢之成長，台灣則可能有部份廠商非常突出，但部份廠商卻呈現衰退現象。台灣IC設計業的成長力在於高度成長的技術效率。 3. 台灣IC製造業優於IC設計業、IC設計業優於IC封測業；而以純粹技術效率來看，台灣IC產業各階段逐年進步，但在規模效率來看，IC封測業的進步幅度最大。 4. 台灣IC產業之成長力，整體來說均呈現成長狀態。相較於IC製造與IC封測，台灣IC設計業具有較高之成長力。

In this thesis, the efficiency and the productivity of global and Taiwan Integrated Circuit (IC) industry are investigated based on methods of data envelopment analysis (DEA) and Malmquist Productivity Index. There are a total of 114 samples in this thesis ranging from year 2001 to year 2004. This study employs 2 exogenously factors and 3 internal factors as inputs and 2 factors as outputs. The empirical evidence is as follows: 1. Efficiency of worldwide IC design firms is greater then efficiency of Taiwan-based IC design firms. The difference of efficiency is being reduced by improvement of technical efficiency of Taiwan. 2. The productivities of global and Taiwan IC design industries continue to grow. At the same time, some firms of Taiwan IC design industry are outstanding and some are declining. 3. Regarding the productivity of IC industry in Taiwan, the IC manufacturing industry is stronger than the design house. The IC design house is stronger than IC assembly and test firms. In terms of technical efficiency, the IC assembly and test industry tends to out-perform the other sections in IC industry. 4. The IC design house, IC manufacturing industry and IC assembly and testing industry are all continue growing. Among them, IC design performs the best.