從財務績效構面解析封裝產業之競爭力-以日月光半導體製造(股)公司為例

Abstract

隨著個人電腦(PC)、網際網路、行動通訊的蓬勃發展，台灣半導體產業透過產業價值鍊的水平方式，以及科學園區的群聚效應，於IC產業逐漸建立起世界級的競爭優勢，而IC產業中的IC封測業也在IDM (Integrated Device Manufacture)大廠為了降低生產成本，而增加委外代工的比率，以及晶圓代工業的訂單挹注下，未來成長可期。 本研究從財務構面探討IC封裝產業，並透過SWOT分析，包括產業外部環境的機會(Opportunity)與威脅(Threat)及企業內部能力的優勢 (Strength) 和弱勢 (Weakness)，探討日月光公司的競爭優勢。此外，也探討其如何在強力競爭的市場環境下，掌握營運機會，消除主要威脅，發揮自我的優勢及彌補劣勢，以建立競爭優勢，達到持續成長的目標。 本研究結果顯示，日月光公司之所以能以20年的時間在IC封裝高度競爭環境下，建立競爭優勢，佈局全球，成為IC封裝產業龍頭，乃其不但具有領先同業之技術能力、彈性且快速的製造能力及製程與品質管理能力等關鍵成功因素，更重要的是該公司在適當的時機進行了包括併購、與晶圓代工龍頭─台積電結盟合作等策略。同時，本研究亦綜合歸納出研究結論，並提出具體策略建議，祈能增加未來國人經營成功的機會，或降低失敗的風險。