Title: | 從財務績效構面解析封裝產業之競爭力-以日月光半導體製造(股)公司為例 Competitive Analysis of Semiconductor Packing Industry From the Financial Perspectives– A Case Study of ASE |
Authors: | 陳嘉欣 鍾惠民 高階主管管理碩士學程 |
Keywords: | 半導體產業;競爭優勢;SWOT 分析;Semiconductor industry;competitive advantage;SWOT analysis |
Issue Date: | 2006 |
Abstract: | 隨著個人電腦(PC)、網際網路、行動通訊的蓬勃發展,台灣半導體產業透過產業價值鍊的水平方式,以及科學園區的群聚效應,於IC產業逐漸建立起世界級的競爭優勢,而IC產業中的IC封測業也在IDM (Integrated Device Manufacture)大廠為了降低生產成本,而增加委外代工的比率,以及晶圓代工業的訂單挹注下,未來成長可期。 本研究從財務構面探討IC封裝產業,並透過SWOT分析,包括產業外部環境的機會(Opportunity)與威脅(Threat)及企業內部能力的優勢 (Strength) 和弱勢 (Weakness),探討日月光公司的競爭優勢。此外,也探討其如何在強力競爭的市場環境下,掌握營運機會,消除主要威脅,發揮自我的優勢及彌補劣勢,以建立競爭優勢,達到持續成長的目標。 本研究結果顯示,日月光公司之所以能以20年的時間在IC封裝高度競爭環境下,建立競爭優勢,佈局全球,成為IC封裝產業龍頭,乃其不但具有領先同業之技術能力、彈性且快速的製造能力及製程與品質管理能力等關鍵成功因素,更重要的是該公司在適當的時機進行了包括併購、與晶圓代工龍頭─台積電結盟合作等策略。同時,本研究亦綜合歸納出研究結論,並提出具體策略建議,祈能增加未來國人經營成功的機會,或降低失敗的風險。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009461559 http://hdl.handle.net/11536/82329 |
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