標題: | 應用於無線感測網路之超低耗能無線微感測模組的設計與製作---總計畫(I) The Design and Fabrication of an Ultra Low Power Micro-Sensing Module for Wireless Sensor Networks(I) |
作者: | 邱俊誠 CHIOU JIN-CHERN(J.C. 交通大學電機與控制工程系 |
關鍵字: | 無線感測網路;系統晶片;微機電技術;微感測器;微型能量產生器;低耗能的類比/數位轉換器;混和訊號感測電路;電源管理電路。 |
公開日期: | 2006 |
摘要: | 本計畫為整合型計畫中的子計畫三—智慧型微感測元件之研究,負責在超低耗能無 線微型感測模組中對於微感測器的設計與製作。本計畫分三年執行主要以微機電技術設 計製作完成紅外線溫度感測器、溼度感測器及整合型加速度計等三個主要元件,其中紅 外線溫度感測器及溼度感測器已在第一年完成初步的設計與製作,在未來第二、三年執 行摘要如下所述: 第二年計畫摘要: 第二年的計畫中預計完成兩項主要工作,第一是針對將紅外線溫度感測器加以延伸 整合光子晶體的濾波功能,利用光子晶體對光線有限制的效果,依照人體或其它待測物 體具有之特定波長做規格設計以進行感測。第二則是利用熱傳導的方式設計與製作一個 加速度計,利用非接觸式、非破壞性的方式對低G 值的加速度進行感測。 另藉由各子計畫整合而得之規格,配合模擬與驗證設計出低損耗功率的感測元件, 以微機電製程技術陸續完成各項元件並對個別元件進行功能測試,利用完成後之元件並 進行功能驗證。最後藉由與各子計畫之討論,以進行後續設計與製程修正。 第三年計畫摘要: 第三年的工作則是進行整體系統的整合工作,將完成之各項微機電感測元件、訊號 處理模組、電力系統等利用覆晶封裝的技術組裝完成智慧型微感測系統晶片,並進行系 統特性分析,如果有需要,我們可以根據微感測元件之需要進行規格與設計修正。 |
官方說明文件#: | NSC95-2221-E009-332 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/89168 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1309716&docId=242045 |
Appears in Collections: | Research Plans |