标题: | 应用于无线感测网路之超低耗能无线微感测模组的设计与制作---总计画(I) The Design and Fabrication of an Ultra Low Power Micro-Sensing Module for Wireless Sensor Networks(I) |
作者: | 邱俊诚 CHIOU JIN-CHERN(J.C. 交通大学电机与控制工程系 |
关键字: | 无线感测网路;系统晶片;微机电技术;微感测器;微型能量产生器;低耗能的类比/数位转换器;混和讯号感测电路;电源管理电路。 |
公开日期: | 2006 |
摘要: | 本计画为整合型计画中的子计画三—智慧型微感测元件之研究,负责在超低耗能无 线微型感测模组中对于微感测器的设计与制作。本计画分三年执行主要以微机电技术设 计制作完成红外线温度感测器、湿度感测器及整合型加速度计等三个主要元件,其中红 外线温度感测器及湿度感测器已在第一年完成初步的设计与制作,在未来第二、三年执 行摘要如下所述: 第二年计画摘要: 第二年的计画中预计完成两项主要工作,第一是针对将红外线温度感测器加以延伸 整合光子晶体的滤波功能,利用光子晶体对光线有限制的效果,依照人体或其它待测物 体具有之特定波长做规格设计以进行感测。第二则是利用热传导的方式设计与制作一个 加速度计,利用非接触式、非破坏性的方式对低G 值的加速度进行感测。 另藉由各子计画整合而得之规格,配合模拟与验证设计出低损耗功率的感测元件, 以微机电制程技术陆续完成各项元件并对个别元件进行功能测试,利用完成后之元件并 进行功能验证。最后藉由与各子计画之讨论,以进行后续设计与制程修正。 第三年计画摘要: 第三年的工作则是进行整体系统的整合工作,将完成之各项微机电感测元件、讯号 处理模组、电力系统等利用覆晶封装的技术组装完成智慧型微感测系统晶片,并进行系 统特性分析,如果有需要,我们可以根据微感测元件之需要进行规格与设计修正。 |
官方说明文件#: | NSC95-2221-E009-332 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/89168 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1309716&docId=242045 |
显示于类别: | Research Plans |