| 標題: | 電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(II) A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (II) |
| 作者: | 陳智 Chen Chih 國立交通大學材料科學與工程學系 |
| 公開日期: | 2003 |
| 官方說明文件#: | NSC92-2216-E009-008 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/91776 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=828315&docId=156977 |
| Appears in Collections: | Research Plans |
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