| 標題: | 高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫 A Study on High Density Multilayer Substrate and Interconnection Materials |
| 作者: | 邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 交通大學電子工程系 |
| 關鍵字: | 電子構裝;多層連線結構;晶片接合;Electronic package;Multilayer interconnect structure;Chip connection |
| 公開日期: | 2000 |
| 官方說明文件#: | NSC89-2216-E009-016 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/93758 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=541950&docId=99540 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
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- 高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫(III) / 邱碧秀;CHIOU BI-SHIOU
- 高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫(II) / 邱碧秀;CHIOU BI-SHIOU
- 多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究 / 邱碧秀;CHIOU BI-SHIOU
- 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電材料介電層之界面可靠度提昇研究(III) / 邱碧秀;CHIOU BI-SHIOU
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