| Title: | 高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫 A Study on High Density Multilayer Substrate and Interconnection Materials |
| Authors: | 邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 交通大學電子工程系 |
| Keywords: | 電子構裝;多層連線結構;晶片接合;Electronic package;Multilayer interconnect structure;Chip connection |
| Issue Date: | 2000 |
| Gov't Doc #: | NSC89-2216-E009-016 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/93758 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=541950&docId=99540 |
| Appears in Collections: | Research Plans |
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