積體電路化學品與材料之開發---子計畫IV：積體電路封裝用含矽基聚亞醯胺材料之製備及相關性質研究(II)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	黃華宗	en_US
dc.contributor.author	WHANG WHA-TZONG	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:36:49Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:36:49Z	-
dc.date.issued	1999	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC88-CPC-E009-008	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/94194	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=460592&docId=84348	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	含矽高分子	zh_TW
dc.subject	聚亞醯胺	zh_TW
dc.subject	積體電路	zh_TW
dc.subject	構裝	zh_TW
dc.subject	合成	zh_TW
dc.subject	Silicone polymer	en_US
dc.subject	Polyimide	en_US
dc.subject	Integrated circuit (IC)	en_US
dc.subject	Package	en_US
dc.subject	Synthesis	en_US
dc.title	積體電路化學品與材料之開發---子計畫IV：積體電路封裝用含矽基聚亞醯胺材料之製備及相關性質研究(II)	zh_TW
dc.title	A Study on Synthesis and Characteristics of Silicon-Containing Polyimide for IC Package Application(II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學材料科學與工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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