超大型積體電路中連接導線之銅材及障礙層微結構及特性研究

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882215E009027.pdf (814.39 KB)

Date

Authors

Keywords

金屬化 , 擴散阻礙 , 濺鍍 , 銅 , Metallization , Diffusion barrier , Sputtering , Copper

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=444285&docId=80462
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94455

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研究計畫;;Research Plans