半導體製造廠生產管理體系之研究---總計畫

Abstract

半導體製造業具有高精密度、製程複雜、週期時間長等特性。由於此產業的生產週期過長，難以有效控制在製品數量，因此現場狀況亦難以掌握。此外，交貨期不易控制、市場供需變化迅速與競爭激烈亦造成半導體製造業在訂定生產策上的困難。因此本群體計劃係針對上述半導體產業的問體構建一完善的半導體製造廠生產管理體系，期望能作為半導體製造廠訂生產策略時的參考，並有效縮短生產時程，減少在製品數量並提高良率，進而降低生產成本與正確掌握交貨期。本群體計畫包括五個子計劃分述如下：1.子計劃一：半導體製造廠之生產策略研究，針對半導體製造業現況分析，以期獲得該產業生產利基、生產策略與績效評估準則等資訊。2.子計劃二：半導體晶圓製造生產規劃與排程雛形之開發，分析並設計晶圓製造生產排程之用的類別庫(Class Library)與軟體架構，同時整合第三、四子計劃，針對晶圓製造生產排程構建軟體雛形。3.子計劃三：晶圓製造廠階層式生產規劃與細部排程之研究。整合三種適用於晶圓製造特性所發展的排程理論(Drum-Buffer-Rope, StarvationAvoidance,以及Two-Boundary)，建立適用於晶圓製造廠之階層式主生產規劃、細部排程與現場排程規則。4.子計劃四：以模擬為基礎之晶圓製造廠的即時排程系統。利用模擬技術預測各種不同的投料與各種不同的派工選擇，再預測各種可能結果，進而從中選擇最佳的投料與派工策略。5.子計劃五：晶圓製造廠提拉式生產控制系統建立之研究。以提拉式控制邏輯構建晶圓製造廠的生產控制系統，進而規劃暫存區管理模式與現場監控體系。