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dc.contributor.author張明峰en_US
dc.contributor.authorChang Ming-Fengen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:36Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:36Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2215-E009-062zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96656-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=164567&docId=27585en_US
dc.description.abstract近年來由於計算機系統中的中央處理器採 用RISC以及超純量架構,使得其計算能力大幅提 升.因此根據I/O頻寬(資料量與傳送速度)和計算 能力必須匹配的原則,目前急需要一高效能及 高可靠度的硬碟系統.針對此種需求,我們在本 計畫中,研究製作一全晶圓積體固態硬碟之實 驗原型.由於此種做法沒有任何移動式的機械 元件,因此能提供高效能及高可靠度的資料存 取.全晶圓積體的製作方式需要一容錯連結線 路與一重組程式,以避開生產時無完全避免的 瑕疪.我們將採用Chang與Fuchs所發展的迴圈式線 性連結,並發展一有效的重組程式.本計畫將分 二年進行:在第一年的計畫中,我們將製作一實 驗晶片;晶片上包括四個迴圈式容錯連結的記 憶體單元及一些線路修護元件.我們將利用此 一實驗晶片以試驗重組、修護的程序,試驗線 路修護元件之效能.此外,我們也將以SPICE模擬 分析的方式,探討全晶圓積體製作上,電源線、 地線與時間訊號線的佈設問題.我們的目標是 提供全晶圓系統一穩定的電源及準確的時間訊 號.第二年的計畫,我們將測試第一階段完成的 實驗晶片,以累積其中測試、重組的經驗.再配合第一年發展的電源線、地線與時間訊號線的 佈設,將我們的實體電路設計擴充,以製作一全 晶圓積體之實驗原型.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject全晶圓積體zh_TW
dc.subject固態硬碟zh_TW
dc.subject容錯系統zh_TW
dc.subject重組程式zh_TW
dc.subjectWafer scale integrationen_US
dc.subjectSolid-state disksen_US
dc.subjectFault-tolerant systemen_US
dc.subjectReconfiguration algorithmen_US
dc.title全晶圓積體固態硬碟實驗原型之製作(II)zh_TW
dc.titleThe Prototype Implementation of a WSI Solid-State Disk(II)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學資訊工程研究所zh_TW
顯示於類別:研究計畫