覆加銅層之厚膜銀基導體研究

標題:	覆加銅層之厚膜銀基導體研究 Cu-Modified Thick Film Ag-Based Conductor
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程研究所
公開日期:	1995
官方說明文件#:	NSC84-2215-E009-053
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96692 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=169492&docId=28445
顯示於類別：	研究計畫

APA	邱., & CHIOU B. (1995). 覆加銅層之厚膜銀基導體研究. https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=169492&docId=28445.
Bibtex	@article{1995, title={覆加銅層之厚膜銀基導體研究}, author={邱碧秀 and CHIOU BI-SHIOU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=169492&docId=28445}, year={1995}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96692?locale=zh_TW}, }